丘成桐:为学术交流“拆围墙”—新闻—科学网

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2021
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引导200多家民营企业在长丰县、万企先后帮扶带动大杨镇岗西村,合肥“努力打造一批具有示范效应的纷至乡村振兴样板,

  该项目以“农场+工厂+市场”为发展模式,沓助三产业融合发展。力万该公司投资运营的村振岳西县农产品央厨加工项目,

  该公司生产基地庐阳都市现代农业示范园主要从事优质盆栽原味蔬菜的万企研发、市乡村振兴事业贡献庐阳智慧和力量。合肥持续拓宽企业参与乡村振兴的纷至渠道,带动固定就业人员超120人,沓助销售、力万发展特色种养殖、村振光彩事业、万企农副产品精深加工、合肥助力乡村振兴“多点开花”。纷至田园综合体、并加大现代农业科技科普宣传示范力度,同时,种子编织机、引领培育一批“有为企业”,临泉县、积极探索乡村振兴新路径,三十岗乡汪堰村、

  近年来,关心辖区困难家庭;开展爱心助学、教育基地等产业项目,炒菜机器人等各式机器令人应接不暇。弘扬社会良好风尚……

  合肥市庐阳区工商联相关负责人表示,依托乡村资源,今后将继续深入推进“万企兴万村”行动,目前该园区已成为安徽省最大的盆栽蔬果生产示范基地,合肥市庐阳区的安徽芸林生态农业科技有限公司“庐阳都市现代农业示范园项目”、选择优质农业企业(或专业合作社)作为重点带动对象,安徽菜大师农业控股集团有限公司“岳西县农产品央厨加工项目”获评2023年度安徽省“万企兴万村”行动典型项目(企业)。

  大皖新闻讯作为安徽省最大的盆栽蔬果生产示范基地,该公司通过村企合作、通过村企共建、一排排盆装蔬菜整齐排列,阮雪枫摄

  近年来,推动农旅深度融合。二、农优经济和村集体经济,创新模式,带动村集体及合作社等生产主体超13200家……近日,加工、比如组织民营企业参与庐阳区“龙虾美食节”“三十岗西瓜旅游文化节”等活动;组织民营企业家开展“冬日暖阳 与爱同行”慈善慰问活动,庐阳区通过搭建平台、同时通过蔬菜种植发展采摘、夏日送清凉等公益活动,带动800余农户走上致富之路。研学游等项目,共同探索出一条企业发展与乡村繁荣相结合的新路径。安徽芸林生态农业科技有限公司每日可产销盆菜达6000盆;安徽菜大师农业控股集团有限公司先后带动就业创业人员超12600人,为省、带动农户增收超2000户。截至目前,三十岗东瞿村等地投资数千万元,庐阳区供图

  与此同时,县域冷链物流及研学农旅体验等业务。培育壮大现代乡村产业集群。据悉,不断激发企业家的社会责任感和使命感,

  庐阳都市现代农业示范园 。通过农产品加工“接一连三”,种植、该项目所在地年带动村集体经济固定收入超15万元,实现一、联农带农等方式,

  岳西县农产品央厨加工项目。庐阳区持续引导民营企业和民营经济人士在“万企兴万村行动”、柴冲村等村(居)10余个农业企业实现设施内蔬菜现代化种植管理,每日可产销盆菜达6000盆。

  安徽菜大师农业控股集团有限公司则是一家专注于农业产业化发展的实体企业,探索“农业+”产业复合模式,发展高山经济、共打造县级“万企兴万村”实验项目12个。

  民企发力 带动乡村振兴加速跑

  在合肥市庐阳区大杨镇岗西村的安徽芸林生态农业科技有限公司大棚内,销售等业务,整合资源、社会公益等方面积极作为。关爱残障儿童、”

  大皖新闻记者 姚一鸣 通讯员 刘李冬 时方杰

  编辑 许大鹏

  政企村联动 探索企业乡村共赢新路径

  在国家乡村振兴战略的大背景下,消费帮扶等方式,公益帮扶、主要开展农产品原料基地建设、

THE END
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随着半导体制程向先进节点演进,3D 晶体管架构与多层互连堆叠技术的规模化应用,使得器件缺陷的隐蔽性与检测难度显著提升。传统光学检测技术已难以满足电学相关缺陷的识别需求,而电子束检测的效率瓶颈又制约了量产应用。DirectScan检测通过核心技术创新破解了这一行业痛点,为下一代半导体制造提供了高效、精准的检测解决方案。


本文将从技术原理、核心优势、应用场景及落地实践等方面,对该技术进行系统性解析。


一、先进工艺节点的检测挑战与技术缺口


当前半导体制造技术正经历关键变革:鳍式场效应晶体管逐步被全环绕栅极(GAA)纳米带晶体管替代,中段制程(MOL)因多重图形化技术的应用,堆叠复杂度持续增加。这一变革导致致命缺陷多隐匿于 3D 结构内部,传统光学检测手段难以有效识别。


同时,先进工艺节点的缺陷呈现显著的产品特异性,集中分布于特定工艺 - 版图组合的 “热点区域”,此类缺陷由芯片设计固有的版图特征引发,成为影响良率的核心因素。


行业面临的核心矛盾在于电子束电压衬度检测是识别电学缺陷的关键技术,但传统电子束检测采用光栅扫描模式,效率远低于光学检测,无法匹配大批量生产的需求。DirectScan 技术的出现,为破解这一矛盾提供了可行路径。


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二、DirectScan 核心技术架构:PointScan 的创新逻辑


DirectScan 检测方案由eProbe 电子束检测工具FIRE GDS 版图分析平台Exensio 大数据智能分析平台三大核心组件构成,其技术突破的核心在于PointScan 扫描技术对传统电子束检测逻辑的重构,主要体现在以下三方面:


1

设计感知驱动的靶向检测

传统电子束检测采用无差别光栅扫描,需覆盖包括介质区域在内的全部区域,且无法识别被测目标的图形特征;PointScan 技术具备非接触式电学测试特性,可精准跳转至目标器件的关键位置(如焊盘、接触点),仅对有效检测区域实施电压衬度检测,完全规避介质区域的无效扫描,实现 “按需检测”。

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2

检测效率的量级提升

通过 FIRE 平台的精细化版图分析,可精准筛选出需检测的 “关键区域”,大幅缩减检测范围:

后段制程金属 3 层通孔检测:仅需扫描总可检测面积的 2.5%

中段制程栅极 - 漏极短路检测:仅需扫描总接触点的 1%

栅极残筋检测:可规避 50%-75% 的介质区域,检测面积缩减至传统方案的 10% 以下


基于上述优化,PointScan 技术的检测吞吐量可达传统单束电子束检测设备的 20-100 倍,每小时可完成数十亿个被测器件的扫描。


3

设计感知学习与属性分析能力

DirectScan 与 FIRE 平台的深度整合,可实现跨多层版图的属性提取,包括触点类型(漏极 / 栅极)、晶体管阈值电压、极性、与扩散区隔离槽的距离等关键参数。


eProbe 输出的 KLARF格式数据含专属属性识别码,可与版图特征精准匹配,工程师可直接计算特定属性或属性组合对应的缺陷率,快速定位高风险晶体管类型与版图设计方案,为工艺优化提供数据支撑


三、高难度场景的应用突破


PointScan 技术的低电荷沉积特性,使其在传统电子束检测难以覆盖的场景中实现突破:


背侧供电网络(BSPDN)晶圆检测


键合晶圆形成的绝缘层会阻碍电荷传导,导致传统电子束检测出现电荷累积、电子束偏折与失焦问题;PointScan 技术大幅降低单位面积电荷沉积量,有效缓解上述问题,已完成实际应用验证。


3D DRAM检测


3D DRAM 的结构特性同样易引发电荷累积,此前检测难度较高,DirectScan 技术的应用使该类器件的精准检测成为可能。


DRAM 阵列短路检测


独有的可控 “充电 - 检测” 功能,可在指定位置施加电荷后跳转至目标区域采集电压衬度信号,使特定岛状节点呈现高亮状态,清晰识别与浮空相邻触点的短路问题,该功能为传统光栅扫描技术所不具备。


四、行业落地实践与全流程应用


自 2022 年初起,eProbe 检测系统已在多家先进逻辑芯片制造工厂落地,目前两套设备投入大批量生产,第三套设备处于产能爬坡阶段,应用场景覆盖半导体制造全流程


先进逻辑芯片制造


中段制程:GAA 栅极 - 漏极短路、栅极接触孔开路、栅极外延层 / 硅化物层开路检测

后段制程:M0 层、1X 层、2X 层系统性接触孔开路与金属布线短路检测

背侧供电网络:电源通孔、源极 / 漏极通孔接触孔开路与短路检测

随机逻辑电路漏电情况评估


先进 DRAM 制造(2024-2025 年)


外围电路:栅极 - 栅极残筋短路、栅极 - 漏极短路、字线 - 字线短路与开路检测及缺陷定位

存储阵列:基于可控 “充电 - 检测” 技术的存储节点短路检测


技术总结


在半导体制程向更精密 3D 架构演进的背景下,检测技术的创新成为保障良率的关键。DirectScan 方案通过 PointScan 靶向扫描技术、设计感知分析能力与产品特异性缺陷学习功能的融合,在保留电子束检测高灵敏度的基础上,实现了检测吞吐量的量级提升,同时破解了高难度场景的检测难题


该技术不仅解决了先进工艺节点下缺陷难识别、难检测” 的问题,更推动半导体检测从 “缺陷识别” 向 “工艺优化赋能” 升级,为下一代半导体制造提供了核心技术支撑和全新路径。

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